據媒體報道，半導體供應鏈表示，臺積電不僅現有制程產能利用率全面回升外，2納米進度亦優于預期，首季除了8寸產能利用率緩步回升外，臺積電的12寸產利用率更是到八成以上，尤其是5/4納米制程維持滿載。摩根士丹利基金權益投資部雷志勇表示，人工智能核心是對高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技術變化體現在更先進的半導體工藝制程和先進封裝；先進制程產能當前供不應求，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發而保持高增速，同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據摩根士丹利測算，全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。開源證券表示，先進封裝部分核心工藝環節，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設備；原有的后道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術迭代，產品需進行改進和優化。看好國內先進封測相關產業鏈。據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：文一科技正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備。甬矽電子專注中高端先進封裝領域，積極拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圓級封裝領域，積極探索2.5D/3D等前沿先進封裝技術。