最近的一份爆料中提到，隨著智能手機用移動應用處理器(AP)的價格持續上漲，三星正在尋求增加自己旗下移動應用處理器 Exynos的使用。三星 2023 年業務報告中公布的數據顯示，三星電子設備體驗(DX)部門在移動應用處理器解決方案上的支出約88.7億美元。三星電子在公開資料中解釋說:“作為DX部門的主要原材料，移動應用處理器的價格與去年相比上漲了30%左右。”按照爆料中的說法，采購成本增加的原因是高通和聯發科的移動處理價格不斷上漲。而三星則計劃從2024年開始大幅擴大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通過增加自己的AP的使用來提高其競爭力，并有效控制采購成本。現在，隨著時間的推進，關于三星旗下設備將更多地搭載Exynos芯片的消息也正在陸續出現。來自消息人士的一份最新爆料中提到，即將在下半年到來的三星 Galaxy Z Flip6 手機有可能會搭載三星自家的 Exynos 芯片。與此同時，另外一份消息源給出的爆料也提到了類似信息。按照其中的說法，除了Galaxy Z Flip系列外，三星Galaxy S系列的標準版本、Plus版本以及FE版本也將帶來搭載了Exynos 芯片的機型。就此來看，三星確實在計劃為旗下設備搭載更多自研芯片產品。這將幫助三星降低成本，也有利于Exynos 芯片的影響力擴大。不過，三星也并未放棄搭載高通驍龍旗艦平臺的方案。此前的爆料中曾提到過，高通和三星已經達成了在 Galaxy S25 和 S26 機型中采用驍龍處理器的協議。也就是說，接下來的三星S系列旗艦中應該還會搭載來自高通的驍龍處理器，且這樣的產品規劃將至少保持兩代。參考以往爆料中的說法，明年開始的三星S系列旗艦中有可能不會出現搭載了Exynos和驍龍芯片的不同版本，而是會在使用自研Exynos處理器和高通專用芯片的情況下，采用一致的處理器品牌。當然，鑒于這一消息暫時還沒有官方消息能夠驗證，三星后續的芯片搭載方案具體如何還有待更多的消息來確認，相關爆料大家參考即可。另外，最近曾有報道中提到過，三星決定將“第二代 3nm”工藝更名為“2nm”，并計劃將于今年年底前量產。不過，目前三星方面的消息否認了這一傳言，并給出了更詳細的解釋。最新的相關報道中提到，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業務部負責人崔時榮在三星電子年度股東大會上提到，三星第二代 3nm 制程工藝將會在今年下半年推出。按照這份報道中的信息來看，三星的第二代 3nm 和最近被頻繁曝光的首代 2nm 是兩個不同的工藝。也就是說，并不存在將第二代3nm更名為2nm的情況。