GalaxyZFlip6或搭載Exynos芯片，三星自研芯覆蓋更多機(jī)型？

最近的一份爆料中提到，隨著智能手機(jī)用移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)的價(jià)格持續(xù)上漲，三星正在尋求增加自己旗下移動(dòng)應(yīng)用處理器 Exynos的使用。三星 2023 年業(yè)務(wù)報(bào)告中公布的數(shù)據(jù)顯示，三星電子設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門在移動(dòng)應(yīng)用處理器解決方案上的支出約88.7億美元。三星電子在公開(kāi)資料中解釋說(shuō):“作為DX部門的主要原材料，移動(dòng)應(yīng)用處理器的價(jià)格與去年相比上漲了30%左右。”按照爆料中的說(shuō)法，采購(gòu)成本增加的原因是高通和聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)處理價(jià)格不斷上漲。而三星則計(jì)劃從2024年開(kāi)始大幅擴(kuò)大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通過(guò)增加自己的AP的使用來(lái)提高其競(jìng)爭(zhēng)力，并有效控制采購(gòu)成本。現(xiàn)在，隨著時(shí)間的推進(jìn)，關(guān)于三星旗下設(shè)備將更多地搭載Exynos芯片的消息也正在陸續(xù)出現(xiàn)。來(lái)自消息人士的一份最新爆料中提到，即將在下半年到來(lái)的三星 Galaxy Z Flip6 手機(jī)有可能會(huì)搭載三星自家的 Exynos 芯片。與此同時(shí)，另外一份消息源給出的爆料也提到了類似信息。按照其中的說(shuō)法，除了Galaxy Z Flip系列外，三星Galaxy S系列的標(biāo)準(zhǔn)版本、Plus版本以及FE版本也將帶來(lái)搭載了Exynos 芯片的機(jī)型。就此來(lái)看，三星確實(shí)在計(jì)劃為旗下設(shè)備搭載更多自研芯片產(chǎn)品。這將幫助三星降低成本，也有利于Exynos 芯片的影響力擴(kuò)大。不過(guò)，三星也并未放棄搭載高通驍龍旗艦平臺(tái)的方案。此前的爆料中曾提到過(guò)，高通和三星已經(jīng)達(dá)成了在 Galaxy S25 和 S26 機(jī)型中采用驍龍?zhí)幚砥鞯膮f(xié)議。也就是說(shuō)，接下來(lái)的三星S系列旗艦中應(yīng)該還會(huì)搭載來(lái)自高通的驍龍?zhí)幚砥鳎疫@樣的產(chǎn)品規(guī)劃將至少保持兩代。參考以往爆料中的說(shuō)法，明年開(kāi)始的三星S系列旗艦中有可能不會(huì)出現(xiàn)搭載了Exynos和驍龍芯片的不同版本，而是會(huì)在使用自研Exynos處理器和高通專用芯片的情況下，采用一致的處理器品牌。當(dāng)然，鑒于這一消息暫時(shí)還沒(méi)有官方消息能夠驗(yàn)證，三星后續(xù)的芯片搭載方案具體如何還有待更多的消息來(lái)確認(rèn)，相關(guān)爆料大家參考即可。另外，最近曾有報(bào)道中提到過(guò)，三星決定將“第二代 3nm”工藝更名為“2nm”，并計(jì)劃將于今年年底前量產(chǎn)。不過(guò)，目前三星方面的消息否認(rèn)了這一傳言，并給出了更詳細(xì)的解釋。最新的相關(guān)報(bào)道中提到，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮在三星電子年度股東大會(huì)上提到，三星第二代 3nm 制程工藝將會(huì)在今年下半年推出。按照這份報(bào)道中的信息來(lái)看，三星的第二代 3nm 和最近被頻繁曝光的首代 2nm 是兩個(gè)不同的工藝。也就是說(shuō)，并不存在將第二代3nm更名為2nm的情況。